pcb

Kryteria wyboru stacji lutowniczej, zwłaszcza w przypadku mniej doświadczonych użytkowników, bardzo często sprowadzają się do porównania wartości mocy podanej na obudowie, zakresu temperatury i...

Obwód wyjściowy każdej linii GPIO w STM32 jest zbudowany z pary tranzystorów MOS. W idealnym świecie ich parametry byłyby zawsze takie same: niezależnie od egzemplarza układu, temperatury pracy czy napięcia zasilania. W rzeczywistości tak nie jest, ale na szczęście bardziej rozbudowane mikrokontrolery STM32 mają wbudowane rozwiązania pozwalające przeciwdziałać nieuniknionym dryfom i tolerancjom produkcyjnym.

Altium Designer to od wielu lat jeden z najbardziej zaawansowanych pakietów EDA na świecie. Oprogramowanie to kryje w sobie wiele drobnych funkcji, które wprawdzie nie figurują w materiałach reklamowych, ale stosowane na co dzień potrafią realnie przyspieszyć pracę nad schematami i płytkami drukowanymi. W artykule zebraliśmy pięć przydatnych skrótów i komend - co najważniejsze, można je zastosować natychmiast, niezależnie od rodzaju projektu lub wersji programu.

Dobór szerokości ścieżek na PCB jest często traktowany jako prosta czynność wykonywana „na oko”. Tymczasem w przypadku obwodów zasilania czy sterowania obciążeniami, taka decyzja projektowa powinna być podjęta po uwzględnieniu prądu, temperatury, warstwy, grubości miedzi, długości połączenia czy wreszcie dopuszczalnego spadku napięcia bądź impedancji charakterystycznej.

Pułapki kwasowe na PCB to niepozorne błędy w geometrii miedzi na płytce drukowanej. Mogą one jednak obniżyć margines technologiczny i pogorszyć niezawodność projektu. Choć w nowoczesnej produkcji problem ten jest znacznie mniej groźny niż dawniej, to w skrajnych przypadkach wciąż może doprowadzić nawet do awarii PCB. W artykule wyjaśniamy, gdzie najczęściej powstają owe pułapki oraz jak je rozpoznawać i usuwać na etapie projektowania.

Problemy z enumeracją, losowe rozłączanie urządzenia USB czy nadmierna emisja zakłóceń w testach EMC - takie problemy często mają źródło nie w firmware, lecz...

Jeżeli element SMD w procesie lutowania rozpływowego staje „na sztorc”, mamy do czynienia z klasycznym tombstoningiem, czyli - dosłownie - efektem nagrobkowania. W...

Dobór odstępów izolacyjnych na PCB jest jednym z tych zagadnień, które wyglądają prosto tylko w projektach niskonapięciowych. Dla magistrali 3,3 V lub 5 V zwykle decydujące okazują się ograniczenia technologiczne producenta płytek, ale już przy kilkudziesięciu woltach trzeba rozważać odstępy powietrzne i powierzchniowe oraz wymagania norm produktowych.