Baza wiedzy

Uwaga na impedancję wejściową oscyloskopu – część (1). 50 Ω vs. 1 MΩ

W większości codziennych sytuacji laboratoryjnych oscyloskop pracuje z wejściem o impedancji wynoszącej 1 MΩ, podłączonym do sondy pasywnej 10:1. Taka klasyczna konfiguracja jest właściwa...

USB – 5 grzechów głównych w layoucie PCB

Problemy z enumeracją, losowe rozłączanie urządzenia USB czy nadmierna emisja zakłóceń w testach EMC - takie problemy często mają źródło nie w firmware, lecz...

Ogniwa Peltiera – praktyczny kurs (1). Budowa i zasada działania ogniwa Peltiera

Niewielka, płaska kostka z dwiema ceramicznymi okładkami i dwoma dość grubymi przewodami. Ogniwo Peltiera jest jednym z tych elementów, które wprawdzie na pierwszy rzut oka wyglądają bardzo prosto, to w praktyce ich świadome, efektywne użycie w docelowej aplikacji wymaga zrozumienia zjawisk cieplnych, elektrycznych i materiałowych. Nie jest to bowiem "generator zimna”, lecz półprzewodnikowa pompa ciepła, która transportuje energię cieplną z jednej strony modułu na drugą.

Jakie odstępy izolacyjne między ścieżkami na PCB? 5 zasad, które musisz znać

Dobór odstępów izolacyjnych na PCB jest jednym z tych zagadnień, które wyglądają prosto tylko w projektach niskonapięciowych. Dla magistrali 3,3 V lub 5 V zwykle decydujące okazują się ograniczenia technologiczne producenta płytek, ale już przy kilkudziesięciu woltach trzeba rozważać odstępy powietrzne i powierzchniowe oraz wymagania norm produktowych.

TOP 10 najczęstszych błędów w projektach PCB

Dobry layout PCB nie polega tylko na estetycznym połączeniu wszystkich padów zgodnie ze schematem. W praktyce o jakości płytki decydują setki zasad i parametrów. Przez lata przeglądania cudzych projektów widziałem wiele płytek, które wprawdzie działały na biurku albo jedynie w symulacji komputerowej, ale... zawodziły podczas badań EMC, w podwyższonej temperaturze, w czasie produkcji albo po podłączeniu dłuższego przewodu zasilającego.

Który format pliku STEP wybrać do biblioteki komponentu?

Format *.step jest jednym z najczęściej stosowanych sposobów wymiany modeli 3D między środowiskami CAD/MCAD, EDA, a nawet nowszymi slicerami do druku 3D. W bibliotekach komponentów elektronicznych format ten pełni bardzo praktyczną funkcję: pozwala przypisać do footprintu bryłę obudowy, złącza, radiatora lub modułu, a następnie sprawdzić kolizje mechaniczne, wysokości elementów i dopasowanie PCB do obudowy. Problem zaczyna się wtedy, gdy generator modeli 3D, serwis z bibliotekami CAD albo program mechaniczny pozwala wybrać kilka odmian STEP, np. AP203, AP214 lub AP224.

Jak najlepiej skonfigurować nieużywane linie GPIO – różnice w zaleceniach producentów

Niepodłączone linie GPIO to pozornie błahy szczegół projektu, który może jednak powodować zwiększony pobór prądu, niestabilność systemu lub podatność na zakłócenia EMC. Różni producenci...