Tag:

projektowanie pcb

It’s a trap! Czy w Twoim projekcie PCB też są pułapki kwasowe?

Pułapki kwasowe na PCB to niepozorne błędy w geometrii miedzi na płytce drukowanej. Mogą one jednak obniżyć margines technologiczny i pogorszyć niezawodność projektu. Choć w nowoczesnej produkcji problem ten jest znacznie mniej groźny niż dawniej, to w skrajnych przypadkach wciąż może doprowadzić nawet do awarii PCB. W artykule wyjaśniamy, gdzie najczęściej powstają owe pułapki oraz jak je rozpoznawać i usuwać na etapie projektowania.

USB – 5 grzechów głównych w layoucie PCB

Problemy z enumeracją, losowe rozłączanie urządzenia USB czy nadmierna emisja zakłóceń w testach EMC - takie problemy często mają źródło nie w firmware, lecz...

Tombstoning w montażu reflow – przyczyny i metody zapobiegania

Jeżeli element SMD w procesie lutowania rozpływowego staje „na sztorc”, mamy do czynienia z klasycznym tombstoningiem, czyli - dosłownie - efektem nagrobkowania. W...

Jakie odstępy izolacyjne między ścieżkami na PCB? 5 zasad, które musisz znać

Dobór odstępów izolacyjnych na PCB jest jednym z tych zagadnień, które wyglądają prosto tylko w projektach niskonapięciowych. Dla magistrali 3,3 V lub 5 V zwykle decydujące okazują się ograniczenia technologiczne producenta płytek, ale już przy kilkudziesięciu woltach trzeba rozważać odstępy powietrzne i powierzchniowe oraz wymagania norm produktowych.

TOP 10 najczęstszych błędów w projektach PCB

Dobry layout PCB nie polega tylko na estetycznym połączeniu wszystkich padów zgodnie ze schematem. W praktyce o jakości płytki decydują setki zasad i parametrów. Przez lata przeglądania cudzych projektów widziałem wiele płytek, które wprawdzie działały na biurku albo jedynie w symulacji komputerowej, ale... zawodziły podczas badań EMC, w podwyższonej temperaturze, w czasie produkcji albo po podłączeniu dłuższego przewodu zasilającego.

Który format pliku STEP wybrać do biblioteki komponentu?

Format *.step jest jednym z najczęściej stosowanych sposobów wymiany modeli 3D między środowiskami CAD/MCAD, EDA, a nawet nowszymi slicerami do druku 3D. W bibliotekach komponentów elektronicznych format ten pełni bardzo praktyczną funkcję: pozwala przypisać do footprintu bryłę obudowy, złącza, radiatora lub modułu, a następnie sprawdzić kolizje mechaniczne, wysokości elementów i dopasowanie PCB do obudowy. Problem zaczyna się wtedy, gdy generator modeli 3D, serwis z bibliotekami CAD albo program mechaniczny pozwala wybrać kilka odmian STEP, np. AP203, AP214 lub AP224.