Narzędzia deweloperskie

Dobór szerokości ścieżek na PCB jest często traktowany jako prosta czynność wykonywana „na oko”. Tymczasem w przypadku obwodów zasilania czy sterowania obciążeniami, taka decyzja projektowa powinna być podjęta po uwzględnieniu prądu, temperatury, warstwy, grubości miedzi, długości połączenia czy wreszcie dopuszczalnego spadku napięcia bądź impedancji charakterystycznej.

Premiera najnowszej rodziny mikrokontrolerów ST - STM32C5 - skłoniła mnie do zwrócenia uwagi na zmiany, jakie zaszły w designie niezwykle popularnych płytek ewaluacyjnych z...

Dobór odstępów izolacyjnych na PCB jest jednym z tych zagadnień, które wyglądają prosto tylko w projektach niskonapięciowych. Dla magistrali 3,3 V lub 5 V zwykle decydujące okazują się ograniczenia technologiczne producenta płytek, ale już przy kilkudziesięciu woltach trzeba rozważać odstępy powietrzne i powierzchniowe oraz wymagania norm produktowych.

ST-LINK od lat stanowi podstawowe narzędzie do programowania i debugowania mikrokontrolerów STM32. W wielu laboratoriach funkcjonują równolegle wersje ST-LINK/V2 oraz nowsze sondy z rodziny STLINK-V3. Różnice między nimi nie sprowadzają się jednak wyłącznie do szybkości transmisji danych pomiędzy układem docelowym a komputerem.

Format *.step jest jednym z najczęściej stosowanych sposobów wymiany modeli 3D między środowiskami CAD/MCAD, EDA, a nawet nowszymi slicerami do druku 3D. W bibliotekach komponentów elektronicznych format ten pełni bardzo praktyczną funkcję: pozwala przypisać do footprintu bryłę obudowy, złącza, radiatora lub modułu, a następnie sprawdzić kolizje mechaniczne, wysokości elementów i dopasowanie PCB do obudowy. Problem zaczyna się wtedy, gdy generator modeli 3D, serwis z bibliotekami CAD albo program mechaniczny pozwala wybrać kilka odmian STEP, np. AP203, AP214 lub AP224.